3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。本次峰会由集微网承办，汇聚了来自全球半导体领域的专家学者、企业领袖及投资机构代表，共同围绕产业趋势、技术创新与生态合作展开深入交流。

作为半导体行业极具影响力的年度盛会，本届峰会设置了高峰论坛、主题演讲、圆桌对话及专场对接会等多个环节，议题覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料以及人工智能、汽车电子等前沿应用。与会嘉宾就当前全球半导体产业链面临的机遇与挑战分享了真知灼见，现场气氛热烈。

会议承办方集微网表示，希望通过峰会搭建高效对话平台，助力企业把握市场脉搏，推动产学研用深度融合，为中国半导体产业的高质量发展注入新动能。此次峰会的成功举办，也进一步彰显了厦门作为东南沿海集成电路产业重要集聚区的吸引力与活力。